Il principio di lavoro ed il metodo d'imballaggio di modulo della macchina fotografica del telefono cellulare

Una macchina fotografica del telefono cellulare è un dispositivo di fucilazione capace di fucilazione le immagini tranquille o di brevi video su un telefono cellulare ed è inoltre una funzione supplementare del telefono cellulare. Il modulo della macchina fotografica del telefono cellulare è composto di bordo del PWB, di FPC, di lente, di supporto della lente, di supporto, di filtro colorato, di sensore e di altre componenti. Tutte le parti delle componenti sono imballate insieme e poi possono direttamente applicarsi alle componenti della macchina fotografica degli smartphones.

Il principio di lavoro del modulo della macchina fotografica del telefono cellulare: la scena è sparata tramite la lente e l'immagine ottica generata è proiettata sul sensore e poi l'immagine ottica è convertita in segnale elettrico ed il segnale elettrico è convertito in segnale numerico con la conversione analogico-digitale ed il segnale numerico è elaborato da DSP. ed allora inviato all'unità di elaborazione del telefono cellulare per l'elaborazione ed infine convertito in immagine che può essere veduta sullo schermo del telefono cellulare.

Ci sono due tipi di modi d'imballaggio per i moduli della macchina fotografica del telefono cellulare: PANNOCCHIA (ChipOnBoard) e CSP (ChipScalePackage). La PANNOCCHIA (chip a bordo) significa che il chip fotosensibile è legato al substrato attraverso i cavi dell'oro e poi la lente ed il sostegno (o motore) è legata insieme. Sul substrato, CSP (ChipScalePackage), cioè, il chip fotosensibile è saldato al substrato da SMT e poi la lente ed il sostegno (o il motore) sono legati al substrato. Sebbene sia siano usati come due modi d'imballaggio, presentano i vantaggi che gli svantaggi differenti nell'applicazione dei moduli della macchina fotografica del telefono cellulare.

Vantaggi di imballaggio della PANNOCCHIA: L'imballaggio della PANNOCCHIA comprende il montaggio, l'imballaggio e la prova multipli dei sensori di immagine, delle lenti, dei supporti dello specchio, dei filtri, dei motori, dei circuiti, anteriore e posteriore delle coperture, ecc. e può direttamente essere consegnato alla pianta di assemblea. Presenta i vantaggi di buon imballando il costo, l'altezza bassa del modulo e l'efficace economia di spazio.

Svantaggi di imballaggio della PANNOCCHIA: Lo svantaggio dell'imballaggio della PANNOCCHIA è che è facile da essere inquinato durante il processo di produzione, ha alti requisiti ambientali, l'alto costo di attrezzatura trattata, grandi fluttuazioni nel tasso di rendimento, molto tempo di processo e non può essere riparato, ecc. Il problema di agitazione della particella. Il processo di produzione è accorciato, ma questo inoltre significa che la difficoltà tecnica di fabbricazione dei moduli notevolmente sarà aumentata, che colpiranno la prestazione del tasso di rendimento.

Vantaggi di imballaggio di CSP: i chip CSP-imballati hanno requisiti più bassi di pulizia, di migliore rendimento, di basso costo dell'attrezzatura di processo e di breve tempo trattato dovuto la loro copertura di vetro.

Svantaggi di imballaggio di CSP: penetrazione leggera difficile, altezza più costosa e più alta ed altri fenomeni.

Infatti, la più grande differenza fra CSP e la PANNOCCHIA è che la superficie fotosensibile del chip del pacchetto di CSP è protetta da uno strato di vetro, mentre la PANNOCCHIA non fa, che è equivalente ad un chip nudo. Rispetto a CSP che imballa, l'imballaggio della PANNOCCHIA presenta molti vantaggi, particolarmente nella riduzione dell'altezza del modulo della macchina fotografica. Nel caso dei terminali intelligenti che perseguono generalmente i produttori ultrasottili e importanti del modulo hanno scelto l'imballaggio della PANNOCCHIA. Tuttavia, dovuto i requisiti senza polvere molto alti dell'ambiente d'imballaggio della PANNOCCHIA, il rendimento di prodotto corrente è molto basso. Di conseguenza, per assicurare il tasso di rendimento, un considerevole numero dei produttori domestici ancora usa la tecnologia d'imballaggio di CSP e molte società usano entrambe le tecnologie allo stesso tempo.